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設計初期段階からのEMI対策が可能

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【電話番号】072-223-1032

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プリント基板設計における従来型設計フロー DEMITASNX EMC Expert (NEC)
設計、試作、評価

EMIチェック EMIチェック
■設計初期段階からのEMI対策が可能

①配線長チェック
②ヴィア数チェック
③GVプレーンまたぎチェック
④リターンパス不連続チェック
⑤基板端チェック
⑥放射電解チェック
⑦SGパターン有無チェック
⑧SGパターンヴィア間隔チェック
⑨プレーン外周チェック
⑩フィルタチェック
⑪デカップリングキャパシタチェック
⑫差動信号チェック
⑬クロストークチェック

多層プレーン解析
プリント基板の共振は電源プレーンとGNDプレーン間だけではなく、GNDプレーン同士の間でも発生します。この場合、GNDプレーン間のヴィア追加が対策の一つとなります。
多層プレーン解析では、複数の電源、GNDプレーンと、従来のキャパシタの加えヴィアも考慮した共振解析を行います。これにより各プレーン形状や、キャパシタ・ヴィアの配置検討を行う事が出来ます。


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