高速・高精度で検査

高速・高精度！　
永年にわたって培われた高岳独自の三次元計測テクノロジーが、日夜進化する高密度実装分野の計測ニーズにお応えします。　

FC-CSP基板のバンプ高さ、コプラナリティ、バンプ径を高速、高精度で検査します。　

●主な特長　
・高精度、高信頼性　
・ハイスループット自動検査　
・ラウンドバンプ、コインドバンプ、両タイプ混在も計測可能　・段替え時間の短縮　

●検査種目　
・バンプ高さ、コブラナリティ　
・バンプトップ径　
・バンプ有無