熱可塑性ポリイミドフィルム
	高耐熱性 2次加工可能 低吸水率 低アウトガス
	携帯電話やデジカメなどの小型化、薄型化を支えるフレキシブルプリント基板。中でも耐熱性、電気絶縁性に優れたスーパーエンプラフィルムのニーズが高まっています。 クラボウは、これまで押出成形による多様な機能性フィルムを展開。その押出技術と原料の調合ノウハウをベースに、スーパーエンプラフィルム事業に参入します。

◆特徴

	●	幅広い厚みに対応
		6～500μm（ミクロン）までの幅広い厚みに対応できます。現在、さらなる薄膜化も開発中です。
	●	熱可塑性
		加熱によって溶融することが可能なので、3次元化や回路埋め込みなどの2次元加工が可能です。
	●	残存溶剤なし
		残存溶剤を一切含まない押出成形による製造です。
	●	低い吸水率
		従来のポリイミドフィルムと比較して低い吸水率です。
	●	金属に密着
		各種の金属に対して高い密着力があります。
	●	リサイクル可能
	●	優れた誘電率

◆用途例

	●	多層フレキシブルプリント基板の層間接着絶縁材
	●	フレキシブルプリント基板の補強板
	●	音響部材
	●	振動板などの2次成型品
	●	各種耐熱部品

◆特性

項　目	単　位	測定方法	特性値
			NS-23	NS
融　点	℃	DSC	388
ガラス転移温度　Tg	℃	TMA	320	258
線膨張係数（50-100℃）	ppm/℃	TMA	24	55
比　重	―	ASTM　D-792	1.43	1.33
引張強さ	MPa	JIS K7127	100	120
引張伸び	%	JIS K7127	10	130
引張弾性率	MPa	JIS K7127	3700	2300
吸水率	%	クラボウ法	0.3
比誘電率	―	空洞共振法	1GHz 3.3 10GHz 3.1
誘電正接	―	空洞共振法	1GHz 0.003 10GHz 0.004
難燃性	―	UL94	V-0相当
絶縁破壊電圧	kV/mm	ASTM D-149	190
5%重量減少温度	℃	TGA	560

※データは代表値で保証値ではありません


【クラボウの耐熱フィルムシリーズ】

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【機能性フィルム】

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