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★塗布スジ、塗布ムラ、膜厚分布、乾燥ノウハウ、、、
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http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=954

セミナー概要

セミナー番号	S00907
講　師	(有)金子技術事務所　代表取締役　金子　四郎　氏 長岡技術科学大学　工学部　准教授　河合　晃　氏
対　象	塗布に関係する技術者、担当者
会　場	教育文化会館 第2学習室　【神奈川・川崎市】 JR川崎駅から徒歩13分、京急川崎駅から徒歩10分
日　時	平成22年9月17日(金)　10:30～16:30
定　員	25名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料	1名につき47,250円(税込、テキスト費用・お茶代を含む) ※9月7日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒42,000円⇒(要会員登録無料) ◆早期割引:お申込の際に人数登録で“1名(早期割引申込:新規会員登録者のみ)”をご選択ください ◆同一法人より2名でのお申し込みの場合、73,500円

第1部　精密塗布技術における不良発生原因とその対策

～塗布スジ、塗布ムラ、膜厚分布の均一化技術等

【10:30-13:00】
(有)金子技術事務所　代表取締役　金子　四郎　氏

【講演主旨】
精密塗布技術をエレクトロニクス(電子材料)分野に応用展開する場合の技術的ポイントや、開発段階で考慮すべき課題(処方設計・塗布技術・送液技術)や、 現場の実用化段階で発生すると思われる問題点(塗布スジ・塗布ムラ・膜厚分布の不均一・・・)と、その原因と対策方法について、筆者の現場での経験をもと に考察したい。
今回は、電子材料分野で良く利用されているダイコート技術を中心に述べるが、その中で、塗布スジ(縦スジ)、塗布ムラ(横段ムラ、乾燥ムラ)、塗膜の厚み変動ムラに特化した課題を重点的に論じたい。

【プログラム】

1.精密塗布技術の位置付け 　　
1-1.よく利用されている塗工方式(ダイ、グラビヤ、バー・・・) 　　
1-2.塗布可能領域 　　
1-3.塗布可能領域に及ぼす諸因子 　　　　　
・ダイの形状　
・スピード　
・べース厚み　
・テンション　
・液物性 　　
1-4.設備技術の対応 　　　　　
・先端形状の加工仕上げ精度の向上 　　　　　
・先端への超硬合金の導入 　　
1-5.生産技術対応 　　　　　
・ 巾方向の膜厚分布の均一化

2.実用化時に考えられるトラブル ・問題点とその対応策 　　
2-1.塗布スジの発生原因と対応 　　　
2-2.塗布ムラ(段ムラ、塗布ムラ、乾燥ムラ・・・) 　　
2-3.機能性フイルムのクリーン化技術(異物、ゴミ対策) 　　
2-4.巾方向の膜厚分布の均一化対応 　　　　　
・スリット巾のチェック　
・テンションチェック 　　　　　
・スロット径・形状チェック　
・スペーサー形状チェック　
・給液方法
2-5.エッジ処理(耳処理)

【質疑応答　名刺交換】

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第2部　塗布膜乾燥のメカニズムとトラブル対策

【14:00-16:30】
長岡技術科学大学　工学部　准教授　河合　晃　氏

【講演主旨】
高品位な塗布・乾燥プロセスは、多くの産業において必要不可欠な技術である。本講座では初心者にも分かりやすく解説するとともに、塗布・乾燥のノウハウおよびトラブル発生に対する基礎能力を養うことを目的としている。

【プログラム】

1.塗布乾燥の基礎(塗布膜の本質を初歩から学ぶ)
1-1.塗布液から塗布膜へ(塗布膜形成・溶剤の役割とは)
1-2.塗布液の濡れ性とは(濡れの基本式、表面エネルギーの理解)

2.乾燥ノウハウ(よい塗布膜を得るには)
2-1.乾燥を支配する要因を抑える (拡散、蒸気圧、ラプラス力とは)
2-2.乾燥速度と乾燥限界を見極める (乾燥の最適化とは)
2-3.乾燥装置に強くなる (熱、真空、凍結、近赤外・遠赤外線、超臨界)

3.塗布・乾燥トラブル対策(原因を特定し解決策を見極める)
3-1.ピンホールを撲滅する(濡れ不良とは)
3-2.膜剥離を無くすには(ポップアップ)
3-3.クラックとクレイズに気付く(表面硬化層、環境応力亀裂)
3-4.ギャップ間塗布膜の大敵(フラクタル粘性指状(VF)変形)
3-5. ウォーターマーク(乾燥痕)はこうしてできる(ピンニング効果)　

4.技術相談(日頃のトラブル・技術指導・技術開発相談に個別に応じます)