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製品詳細
(株)サヤカ
低ストレス実装基板分割
画像処理周辺機器 その他 その他 治具低ストレス実装基板分割のパイオニア
世界で2000台活躍中! 画像処理による楽々ティーチング 基板の認識で誤切断無し 当社比最高速・3軸駆動 左右からも基板着脱可能 DXFデータによるティーチング 高速・3軸駆動 高速且つ画像認識による高精度切断 治具固定式でランニングコストを低減 様々な切断モードを揃えた高い操作性 研石による切削でシャープな切断面 V溝無しで切断可能 治具無しで短冊状に切断
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【所在地】〒143-0002東京都大田区城南島2-3-3
【電話番号】03-3790-8911 【FAX番号】03-3790-8917
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