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製品詳細
ヒューグルエレクトロニクス(株)
セミオートマチックダイソーター/次世代型ボンドテスター
組立装置 その他 その他理化学関連機器 ダイオード 画像処理機器 画像処理周辺機器 その他 材料組立汎用性、作業性重視の画期的装置
チップのトレー詰めを主にチップの外観検査、エポキシボンダー、レーザーダイオードテスト及び検査等に最適 ワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、スタッドプル、ツィーザープル及びボールプルに対応 測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高精度と分解能を実現
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【所在地】〒102-0072東京都千代田区飯田橋4-5-7
【電話番号】03-3263-6661 【FAX番号】03-3263-6668
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