株式会社牧野フライス製作所が工作機器メーカーとして蓄積された数々のノウハウを基に開発した高速・高精度3次元CAMモジュールが『 FF/cam 』です。 現在ご使用になられているCADシステムに追加しやすいモデルです。 ◆◇◆特長◆◇◆ ◆数々の加工ノウハウを基に作成した切削条件データにより、工具長・ワーク材質に併せて最適な加工条件を自動選択。 ◆簡単かつ高速でデータを動かせます。 ◆また、強力なトランスレーター機能でParasolidやIGESの変換エラーもほとんどありません。

3D Tascal Xは、作成された3次元データに対応するCADソフトがなくても、製造に必要なさまざまな表示と計測、検証することができる画期的な 3次元データ計測ツールです。 読み込んだデータを穴径ごとに色分け表示や設計変更前と設計変更後の変化部分のみを色分けしたり、体積・質量の測定など、ビューワーでありながら多様なことをすることができるのが、3D Tascal X です。 また計測や事前検証などを実施することで効率化を測ることが可能です。 ◆◇◆特長◆◇◆ ◆ハイスペック3Dビューワー ◆対応する3次元CADが無くても大丈夫！ ◆高精度な計測からモデルの検証、図面化・プレゼンテーション。 ◆更に強力なトランスレート。 ◆ビューワーソフトの域を超えた、新次元プロフェッショナルビューワーソフトです。

文字図形彫刻ソフトウェア『彫作Win』は、多彩なCAD 機能、彫刻用JIS書体（第一・第二水準）を含め15書体、TrueTypeフォント（図形として配置）の多様なフォント、充実したCAM機能を搭載した、文字彫刻ソフトです。簡単な操作性で、初めての方にも導入して即実践にお使いいただくことが可能です。DXFファイルの入出力による各種ソフトウェアとの連携、プロッタデータ・NCデータ出力による、様々な彫刻機・NC工作機・プロッタ・カッティングマシン等への出力を可能としています。また、3次元面への彫刻機能、ロール彫刻機能をも搭載し、幅広い彫刻作業にお使いいただけます。

本製品は当社販売の金メッキBNC/SMAコネクタにジャストフィットした圧着工具です。標準ダイス5050Bは高精度CNC仕上げの焼入れを行い、コネクタ製作時のシャープな仕上がりを追求しました。 ラチェットハンドルにはグリップとして適度な硬さの素材を採用しました。また、コンパクトな専用キャリングケースをご用意いたしましたので、持ち運びや保管に便利です。 HT-5050V1の主な仕様 標準ダイス5050B HEX穴径(mm)　1.07、1.72、3.25、4.52、5.41 外形　長さ225mm 幅70mm 重量　524g 標準ダイス5050B対応コネクタ一覧 (当社販売品コネクタ) 金メッキSMAコネクタ　V-7801DG/KY、V-7804DG L型 金メッキBNCコネクタ　1.5D-2V、1.5C-2V、3D-2V、3C-2V、RG-58/U、RG-59/U 穴径0.9Φコンタクト 注) RG-59/Uフェルールには対応しません

・現場での施工可能！(出張費別途）・セラミックパテ単体での販売も可能！・母材支給で弊社での施工も可能！ とにかく一度試してみませんか？ 炭化珪素セラミック粒と高性能樹脂を配合したライニング剤で、複雑な形状の部分の耐磨耗剤として研究、開発されたセラミック粒子入りの耐磨耗補修剤を使用します。 適用…あらゆる耐磨耗対策に 1. 炭化珪素セラミック粒（硬度１３００〜１４００）で素晴らしい耐磨耗性を発揮。 2. ベース剤が粉末状でライニング施行が簡単。 3. 天井の様な場所でも垂れることなく、コテ、ヘラでライニングができます。 4. 常温で硬化し優れた接着強度を発揮します。 5. あらゆる形状箇所に耐磨耗ライニングできます。 現地施工も可能な上に、パテ材の販売も行っております。部分補修やチップライニングの難しい箇所への使用に最適です！

プラスチック成形材料に含まれる金属粉やガラス繊維、難燃材やマグネット、ファインセラミックなど、複雑化、多様化するプラスチックの射出・押出成形機用シリンダには、耐摩耗性や耐腐食性などの性能が求められています。当社が培ってきた材料技術、加工技術で多くの納入実績を持ち、各ユーザー様から好評を頂いています。 設備担当者様のあらゆる「困った」に技術の高度化、製品の高品質化をテーマに、対応します。

≪特徴≫ （1） 短い滞留時間で均質度の高い混合・分散状態を達成 （2 ）反応や熱交換を伴う混合プロセスにおける画期的な技術を確立 （3） ガスを含むさまざまな流体の混合・分散ができる機種を豊富に用意 （4） 高粘度から低粘度の流体をさまざまな比率で混合 （5） 高度な脱揮技術の所有 （6） 可動部がなく、メンテ費用の大幅削減が可能 （7） セルフクリーニング機能

オフィス設置に最適なコンパクト性と高精度で優れたディテール表現力とを兼ね備えたインクジェット方式のＲＰ装置。 デザイン・設計分野に新たな道を創るＡｌａｒｉｓ３０はＲＰエントリー機として最適です。 滑らかな表面仕上がり 　・積層厚が２８μmと精度が高く、表面が滑らかな 　　造形が可能です。 　・可動モデルなどアセンブリモデルの一体造形が 　　可能です。 イージーオペレーション 　・プリンター感覚で操作が簡単です。 デスクトップ型コンパクト設計 　・機械本体は825mm(W)×620mm(D)×590mm(H) 　　とコンパクトサイズなのでオフィス環境で使用 　　できます 樹脂交換が簡単 　・材料の樹脂はカートリッジ式で手を汚さず簡単に 　　交換できます 　　 サポート除去が簡単 　・サポート部分の除去も、手などで容易に取り除く 　　事ができます。 造形サイズ 　　X２９４mm　x　Y１９６mm　x　Z１５０mm

・積層厚が１６ミクロンと精度が高く、表面が滑らかな造形が可能です。 ・可動モデルなどアセンブリモデルの一体造形が可能です。 ・プリンター感覚で操作が簡単です。 ・二次硬化処理が不要 ・樹脂交換が容易なカートリッジ方式 ・デュアルジャンボカートリッジで長時間造形可能 ・造形サイズ：X490mmxY390mmxZ200mm

本講座では、超撥水・超親水化技術のメカニズムから、材料・素材の表面にコーティング加工による改質膜を形成させることでの新規な機能性を付与させる薄膜技術、接触角に関する基本事項と、撥水性の評価における注意点までがしっかり学べます。

本講座では受講者の皆様にPC演習(データベース演習、Excel・PowerPoint演習など)を通じて、特許情報だけではなく文献情報も含めた調査・分析テクニックを体得していただくことを目的としております。

基礎を中心に、中級レベルへの足掛かりまでを含めて徹底的に解説します。これまでの数十回にわたる講演経験に基づき、わかりやすく、目で見て記憶に残りやすい手法・説明で進めていきます。また、よくある質問(FAQ)に対する解説も多く盛り込んでいます。

本セミナーは、誰にでも理解が容易で効果抜群の“新FMEA”の基礎とその有効活用に軸足をおき、質疑応答とグループワーキングに重点をおいたセミナーです。講師は、設計コンサルタントとして各企業の開発部隊に中に入り、FMEAを実践指導しています。ここで得たノウハウ通して、ふんだんな「匠のワザ」を伝授します。

本講では、分析に最低限必要な基礎原理、スペクトルの読み方のコツ、試料の前処理などの分析テクニックについてお話します。

この講座は、日本の産業界の将来を先見の目で解析し、国内企業に生き残るための改革の指針を提言するものである。

まず、高機能ポリピロールならびにポリエチレンジオキシチオフェンを実現するための手法についてデータに基づき解説する。次に、それらを用いた固体電解コンデンサの実用化ならびに優れた特長を紹介する。さらに、導電性高分子が今後期待される応用分野についても触れる。

本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。

前回好評だったため、第2回目の開催が決まりました。 各種エポキシ樹脂硬化剤の基礎から応用までをQ&A形式で学べます。 耐熱性、耐薬品性、対衝撃性など、性能別に細かく理解できます。

本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。

本セミナーでは、化審法改正情報をはじめ、海外規制(EU REACH規則　11月30日に最初登録期限、CLP規則の届出が12月、中国REACH法、台湾の既存物質登録が6月)について、必要な情報をご提供する予定です。事前の内容リクエストも受け付けます。