カットタイプが3種類 （スパイラル T1、バイアスカット T2、エンドレス T3）

【設計業務】 　産業機械、プラント設備： 　　計画図/組立図/詳細図/スプール図 　　構造計算、現場調査、３次元測量 【図面データ化】 　　手書き図面を２Ｄ、３ＤデータにＣＡＤ化。 　　大量図面も対応可能。 【使用ソフト一覧】 　　２次元ＣＡＤ：CADSUPER、AUTOCAD 　　３次元ＣＡＤ：ICAD_SX 　　構造計算：midas　　他 【お問い合わせ】 URL：https://www.masaki.co.jp/ TEL：0439-54-6500 設計事業Gr営業課：佐藤

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！

ML-2300/ML-2500シリーズはレーザパワーフィードバック方式を採用したNd : YAGレーザ溶接機です。 ハイクオリティー、ハイスピードそして高安定出力を実現し、あらゆる材質に対して高品質溶接を行うことができます。

高速シーム溶接から切断など、多彩で高品質な加工が可能です！ 反射光対策構造を採用し、高反射材の溶接に最適です。 国産初の高出力kW級ファイバレーザにより、高速CW（連続発振）溶接、精密板金溶接に対応。高品質精密溶接から高速シーム溶接を実現します。 同シリーズは、レーザ発振効率に優れ、コンパクトなスタイルで省エネ、省スペース、低コストと環境に配慮したものづくりに貢献します。また、切断用途にも適しており、高速且つカッティング面の綺麗な切断が可能です。

高ビーム品質で、よりきれい！ より微細な溶接を実現！ ファイバレーザはビーム径が絞れるため、樹脂溶着にも大きな効果を実現します。 スキャニング式レーザ溶接システムに対応。

高ピークパワー！高パワー密度！ 高品質な微細溶接を実現！ 微細溶接用途に特化した新設計ファイバレーザを搭載。ビーム径を絞ることで微細スポット径と高集光密度を達成！ 低平均出力でも高いピーク出力を有し、微細で確実な溶け込みを得ることができます。 また、当社ファイバレーザ溶接装置初の完全空冷方式を採用！イニシャルコストとランニングコストを大幅に削減し、環境に優しいものづくりの実現と、トータルコストダウンを実現します。精密微細溶接から小径はんだ付けに最適です。

最大500PPSの高速繰り返し、高速シームや加工ができます。またパワーフィードバック制御と波形制御機能により、さまざまなワークに対して高品質溶接が行えます。

全機種配管不要の強制空冷タイプ！

最大500PPSの高速繰り返し、高速シームや加工ができます。またパワーフィードバック制御と波形制御機能により、さまざまなワークに対して高品質溶接が行えます。 【フェードイン・フェードアウト機能】 レーザ出力を徐々に変化させ、シーム溶接の開始・終了の痕や円周シーム溶接時の重なり部分も美しい仕上がりになります。

高ピークパワー1.5kWの世界最高出力。 ハイパワーグリーンレーザにより、精密部品から バスパー溶接まで、環境に優しいはんだレス接合を実現。

シンプルな電源操作で高品質・高精度の溶接が実現できます。 交流式溶接機に比べて、電源溶量は数十分の一で済み、電源電圧の変動による溶接品質への影響を無視することが出来ます。

対象物への低ダメージで美しいマーキング SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。 その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。