製品詳細
(株)日本レーザー
パターン・ジェネレータ
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生産対応モデルから、
卓上型のR&D向けモデルまで
最小描画サイズ0.5μmのフォトマスク生産対応モデルから、卓上型でお求めやすい価格のR&D向けモデルまで。ご用途に最適な装置をご提案
・サブ・ミクロンを実現する
ラスタ・スキャン・ベースの描画方式
・グレー・スケール露光機能
・アライメント機能
・多様なデザイン・データ・フォーマットに対応
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製品選定でお悩みの際は、日本レーザーまでご連絡ください。 03-5285-0861 |
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卓上型のμPG(マイクロ・ピー・ジー)シリーズ、高精細でグレイ・スケール露光機能を搭載可能なDWLシリーズ、そして高精細且つ高スループットのVPGシリーズをラインナップしています。 |
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デバイス試作の効率化から、高精細フォトマスクやインプリント・モールドのマスター製造、そして多品種少量生産のマスクレス化まで多様なニーズに対応します。 |
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フォトマスク |
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インプリント・モールドのマスター |
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多品種少量生産 |
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サブ・ミクロンを実現するラスタ・スキャン・ベースの描画方式 |
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ハイデルベルグ・インストルメンツ社はDWLシリーズの開発と長年の改良で培ったラスタ・スキャン描画方式をベースに、サブ・ミクロンに至る高精細かつスムースな描画品質を追求してきました。VPGシリーズでは高速化を図るため縮小投影式の技術も採用。従来培ったラスタ・スキャン技術の知見と融合し、高速かつ高い描画品質を達成しています。 |
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グレー・スケール露光機能 |
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本機能でビーム強度を変調させながら露光を行うことにより、現像時に露光ドーズ量に依存してフォトレジストの溶解レートが変わるため、レジスト表面にマイクロ・レンズ・アレイ等の高さ方向に寸法を有する3次元形状を形成することができます。 |
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アライメント機能 |
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装置には基板表面を観察/撮像するカメラ・システムと画像処理機能を搭載。基板表面のアライメント・マーク位置を検出することによって、既存のレイヤに新しいレイヤのパターンを重ね合わせて露光することができます。 |
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多様なデザイン・データ・フォーマットに対応 |
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パターンのデザイン・データはお使い慣れたCADでご用意ください。装置の制御系にはDXF, CIF, GDSII,Gerber,BMP等の多様なファイル・フォーマットに対応するデータ変換機能を装備しています。 ※μPG101はDXF、CIFおよびGDSIIのみ対応 |
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フォトマスク描画 |
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直描 |
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3D露光/厚膜露光 |